El avance más significativo para la industria de las heteroestructuras en 2023 ha sido la reducción del consumo de plata, lo que representa un paso crucial en la reducción de costes y el fortalecimiento de la competitividad del sector. La validación exitosa de las aplicaciones de módulos de heteroestructuras en centrales eléctricas nacionales es un indicador positivo, si bien la rentabilidad de los fabricantes aún no se ha estabilizado por completo.
En junio de 2024, se fabricó la primera celda HJT+THL en el Centro Global de Innovación e I+D de Tongwei, lográndose avances significativos en las interconexiones de cobre a escala de gigavatios durante las pruebas piloto. La potencia máxima alcanzada por el módulo solar de heterounión de Dongfang Sunrise fue de 767,38 Wp, con una eficiencia de conversión del 24,70 %, estableciendo un nuevo récord.
Ante el aumento del precio de la plata, tecnologías como la pasta de cobre recubierta de plata, la tecnología 0BB y la impresión por estarcido han cobrado mayor relevancia. Estos avances no solo reducen el consumo de plata en las baterías HJT, sino que también mejoran la eficiencia de conversión, lo que optimiza aún más la rentabilidad de la tecnología HJT.
La demanda de componentes de heteroestructuras ha aumentado significativamente, como lo demuestran las licitaciones a gran escala de centrales eléctricas nacionales y los pedidos internacionales. Con envíos de componentes que alcanzarán los 8-10 GW en 2023, la demanda del mercado para la tecnología de heteroestructuras se está consolidando.
En 2024, mejorar la eficiencia de las heteroestructuras se ha vuelto más urgente que la reducción de costos, especialmente ante el rápido avance de la tecnología TOPCon. La tecnología de heteroestructuras debe optimizarse para lograr un liderazgo en potencia de aproximadamente 30 vatios.
Los esfuerzos por reducir costos se han centrado en disminuir o eliminar el uso de plata en la pasta de plata. Incluso en un contexto de pérdidas generalizadas en la industria, esperamos que los productos de heteroestructuras demuestren rentabilidad, manteniendo una ventaja de precio y costo sobre los productos TOPCon. El mercado también presta atención a las tendencias de expansión de los principales fabricantes, lo que influirá en el ritmo de inversión del sector.
Recientemente se han producido dos cambios clave relacionados con los costes: la reducción del contenido de plata en la pasta y la disminución de los costes de procesamiento de la pasta de plata de baja temperatura. Los avances tecnológicos, en particular los del fabricante de pastas KE, han permitido el lanzamiento de una pasta con un 30 % de plata, lo que ha reducido significativamente los costes. Además, la combinación de la tecnología 0BB con una pasta de plata del 30 % ha conferido a la tecnología de heterounión una ventaja en el bajo consumo de plata, haciéndola más resistente a las fluctuaciones del precio de este metal.
A pesar de que el aumento del precio de la plata incrementa el costo de la tecnología de heteroestructuras, su principal ventaja competitiva reside en su bajo consumo de plata, lo que desvincula su costo de las fluctuaciones de su precio. Sin embargo, las mejoras en la potencia siguen siendo cruciales para el desarrollo de esta tecnología. Actualmente, la tecnología de heteroestructuras solo supera a TOPCon en unos 10 vatios en los productos convencionales de la versión 210.
En los próximos dos o tres trimestres, se espera que las mejoras en la potencia de las heteroestructuras superen a las de TOPCon, impulsadas por los avances en el recubrimiento PVD, el flocado secundario y la tecnología de impresión por estarcido. Se prevé que estas innovaciones mejoren la eficiencia de las celdas entre un 0,6 % y un 0,7 %, lo que se traduce en una mejora de potencia de aproximadamente 15 vatios en los módulos. Se espera que la impresión por estarcido, por sí sola, contribuya con una mejora de la eficiencia del 0,3 % mediante la optimización de las pastas de cobre revestidas de plata.
La tecnología de película translúcida es otro factor clave. A medida que más fabricantes se incorporan al mercado de películas translúcidas, su relación precio/rendimiento ha mejorado y los costos han disminuido, lo que podría convertirla en una configuración estándar en el plazo de un año. Combinado con las mejoras en las baterías, se espera que la ventaja de potencia de la heterounión sobre TOPCon supere el 4 % para la versión de 210 W y alcance aproximadamente los 30 vatios para la versión de 20 W a finales de 2024.
Una ventaja de potencia de entre el 2 % y el 5 % en un ciclo de actualización tecnológica similar puede impulsar una tecnología desde su fase emergente hasta su adopción generalizada. La diferencia de 30 vatios, según los patrones históricos de evolución tecnológica, es significativa. Por ejemplo, la ventaja de potencia de TOPCon sobre PERC aumentó de 10-15 vatios (2 %) a finales de 2022 a 30 vatios (5 %) a finales de 2023, convirtiendo a TOPCon en la tecnología dominante.
Una ventaja de potencia del 4 % podría impulsar una nueva fase de expansión de la tecnología de heteroestructuras. Los últimos anuncios de TOPCon demuestran su apertura a las tecnologías de recubrimiento de plata y cobre, con mejoras en la eficiencia de producción, la reducción de costes sin silicio y la inversión en equipos. Si la eficiencia operativa y el control de costes de la nueva línea GW cumplen las expectativas, la tecnología de heteroestructuras obtendrá mayores ventajas en cuanto a costes y escala.
La atención debe centrarse en la comercialización de la tecnología de impresión por estarcido, las mejoras en la eficiencia y la utilización de la capacidad de fabricantes clave como Orient Sunrise y Chain Rise Technology. El desempeño financiero de los principales fabricantes en el tercer trimestre será un indicador importante del éxito de la comercialización de la tecnología de heterounión.
